当烙铁头与焊锡丝/被焊物接触时，我们从上图可以看到温度迅速上升，在这段时间助焊剂挥发并起作用。当温度升到熔点以上时，焊料开始熔化，之后维持大约4秒时间，烙铁移开，焊点凝固。

图4 SAC387的理论焊接温度曲线

图5 SAC387的实际焊接温度曲线

    注意上面的曲线，从液相变为固相时，曲线有一个凹段。但是，在实际操作中，操作者很少能够将烙铁停留在焊点2秒以上，所以实际的曲线如图5所示，在短时间内，加热有一个峰值区，很多的热量在此传递给焊点。

    比较上面两条曲线可以看出，焊点实际达到的温度比推荐的熔点以上40℃要高，但时间要短。然而，如果考虑到烙铁传递的热量为温度与时间的函数，两者的热量应该做到差不多才对。

图6 SAC387的两条焊接温度曲线的比较

    从图6可以看出，两条曲线在熔点217℃以上的面积是相等的。

    对比试验

    为了对相关问题做进一步的研究，我们进行了一系列的对比试验：试验中使用的是4层PCB板，一个K型热电偶穿过通孔，通孔在选择时考虑到不常见的手工焊接情况，以适应无铅焊接时会普遍遇到的情况。之后，将被焊管脚插入4个同样的通孔中进行手工焊接。

图7 Sn/Pb和Sn/Ag/Cu焊锡丝在395℃下的温度曲线

图8 Sn/Ag/Cu焊锡丝在390℃和335℃的温度曲线

    第一组试验采用常用的凿型烙铁头，烙铁头温度设置为395℃,采用60/40Sn/Pb锡铅合金和Sn/Ag/Cu无铅合金焊锡进行重复试验。

    第二组试验采用无铅焊锡Sn/Ag/Cu在两个不同的烙铁头温度395℃和335℃下进行对比试验。

    从第一组的实验的结果看，曲线的峰值温度和在助焊剂作用区温度升高的斜率都是非常相似的。不过可以看到，采用无铅焊接比锡铅焊接在时间上有0.2-0.5秒的滞后，这很可能是由于Sn/Ag/Cu 合金比Sn/Pb合金有较弱的焊锡润湿力。