控和保健装置、运动摄像机、无线键盘和鼠标设备。

2012封装器件现已开始提供样片。采用芯片级封装（CSP）的器件将在2013年5月提供。价格可根据要求提供。

 获取更多信息和规格书，请访问http://www.sitime.com/products/32-kHz-oscillators.

关于SiTime

 SiTime Corporation是一家增长最快的半导体公司，致力于用可取代传统石英产品的硅MEMS时钟解决方案改变50亿

美元的时钟市场。凭借着80%的市场份额和超过1.5亿片器件的出货量，SiTime正在推动全硅时钟技术在电子工业中

的全面普及。

SiTime的可配置解决方案帮助客户提高产品性能，缩小产品尺寸，提升产品可靠性，并在市场竞争中脱颖而出。

SiTime MEMS时钟解决方案丰富的配套功能和灵活的定制性，确保客户在优化物料供应链的同时，降低拥有成本，加

快产品开发上市周期。SiTime产品，基于标准半导体制造工艺和高量产塑料封装技术的生产流程，提供业界最强的

供货能力和最短的交货时间。

 多家顶级制造商已经受益于SiTime产品，并将SiTime视为“时钟技术明智之选（The Smart Timing Choice?）”。