手机无线链接芯片市场规模可望续创新高！根据市调机构ABI Research最新统计数字显示，今年手机半导体市场的出货营收将成长5.5％，未来3年成长趋势也将延续下去，到2013年，总营收成长率可达12％。

    ABI Research产业分析师CeliaBo表示，推动手机半导体初出货量持续成长的动力主要有二，其一是手机应用处理器，其二便是无线链接芯片。而在手机基频芯片组部份，高通（Qualcomm）、联发科（Media Tek）和德州仪器（TI），仍是手机基频芯片组市场的前三大巨头，三者加起来的出货量就占80％左右。高通持续巩固手机基频芯片组领域的领先地位，特别是在高阶智能型手机领域，藉由专利IP和几乎涵盖手机所有的无线连结技术，高通未来应该仍能继续维持既有的优势。

    此外，联发科主要是针对2.5G和2.75G低阶手机提供无线通信芯片组的大厂，现在联发科正积极地在中低阶手机芯片组取得更多的影响力。至于德州仪器则是从2008年底开始就逐渐淡出2.5G和2.75G芯片组市场，预估今年德州仪器在手机基频的出货量仍会持续减少，ABIResearch预估到了2012年，德州仪器将会退出手机芯片组领域。

    ABI Research首席分析师Peter Cooney指出，未来5年在推动手机半导体市场成长的路途上，无线链接芯片将扮演越来越吃重的角色。今年包括蓝牙、GPS、Wi-Fi等芯片组的营收规模将成长15％，预估到2015年此一营收数字上看35亿美元。

    其中，蓝牙芯片的成长幅度超过其他无线链接芯片，预估今年在手机产品的渗透率将达到55％左右，而GPS芯片在手机产品中的渗透率则已经到23％左右，估计到2015年，GPS的渗透率将可达45％的比例。从营收角度来看，未来5年Wi-Fi芯片在无线链接芯片领域可望持续坐稳龙头宝座，年复合成长率将可达14％，营收规模则可上看14亿美元。