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分析称IBM将淡出半导体制造领域
[发布时间]：2010年11月26日 [来源]：电子工程世界网 [点击率]：3883
【导读】： IBM似乎有意逐渐淡出半导体制造领域，将其高阶芯片产品委由三星(Samsung)、 GlobalFoundries 等伙伴代工生产；由于后两家公司都打算在美国设立晶圆代工据点，更有助于巩固与 IB...

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