图4使用不同的模拟和功率地隔离较大的功率地电流与低噪声模拟地电流，从而保护低噪电流路径。

图4. 采用隔离的模拟和功率地隔离较大的功率地电流与低噪声模拟地电流，从而保护低噪电流回路。

有时控制器的某些旁路电容既不能连接至模拟地也不能连接至功率地，其中一个例子是使用R/C滤波器旁路升压开关调节器的V+引脚(如上所述)。这种情况下，该电容接地引脚对于模拟地来说太嘈杂;同时，对于该电容来说功率地的噪声也太大。必须将这样的电容地直接返回至AGND和PGND引脚之间的连线(若控制器仅提供一个接地引脚，直接连接至该引脚)。

最后，电路板的层数在PCB布局中也是一个关键因素。在多层板上，可以使用一个中间层作为屏蔽。屏蔽层允许在电路板的底层放置元件，从而降低干扰的机会。配合使用屏蔽层时，将功率元件的地穿越屏蔽层连接并非一个好的方法。相反，应该将它们连接在一个隔离的、受限制区域，可以清晰地分辨出这些电流的流向以及它们的影响。

确保功率元件的地位于顶层，这种连接与电路板的层数无关;这样处理可以将其电流限制在已知的路径内，不会干扰其它地回路。若无法实现这一点，可以通过使用其它电路板层的隔离覆铜区域和过孔进行连接。对于每个接地点，应使用多个过孔并联以降低电阻和电感。