11月26日消息，TD-LTE规模技术试验已取得阶段性进展，年底即将展开的第二阶段测试，但是仍然有三大难题待解。
难题1 频谱紧缺
尽管频谱资源短缺是伴随LTE及4G发展的长期矛盾，但TD-LTE及后续演进的频谱需求将面临比FDD更加严峻的挑战？特别是在低频段领域，至今TDD的空白状态，将成为TD-LTE及后续演进的技术发展和实现国际化的严重障碍。
难题2 终端芯片及测试仪表
对芯片的基带/多媒体/射频一体化的需求已成趋势，同时终端价格不断下降，对于芯片环节的成本压力也越来越大。可以说，对于TD-LTE而言，整个产业链的最大难点还在于终端芯片环节。在TD-SCDMA的发展进程当中，终端芯片就被视为其难以突破的瓶颈。如今国内TD-LTE规模技术试验想要实现融合、创新与国际化的发展思路，终端芯片的成熟度还明显不足。鉴于TD-SCDMA芯片发展的经验和教训，不论是中国移动还是产业链厂商，都已提前进行TD-LTE芯片的研发。截至目前，已有17家芯片厂商投身TD-LTE产业，但仅有海思、创毅视讯和Altair三家通过测试。
难题3 同频干扰
在规模试验第一阶段已经对系统设备性能、核心网、无线网等性能进行了测试后，TD-LTE组网成为下阶段试验关注的重点。系统及规划仿真显示，同频组网频谱效率高于异频组网30%～70%，因此目前TD-LTE规模试验网的测试验还主要是基于同频进行，同频组网需要在小区间干扰协调，保持边缘速率在一定程度的下降等方面还要做进一步的研究工作。