户田是日本前三大的锂高分子电池前驱体制造商，主要的锂电池正极材料供应厂商，应用范围包括NB、手机和油电混合车。而美琪玛过去是户田的上游供应商，合作关系有利于台湾厂商切入全球电池持续成长之市场需求及配合公司营运布局，签约时约定户田必须带进现有业绩量一倍以上新订单，才可拥有一半股权，预估2012年第四季将有新订单加入，届时虽美琪玛股权稀释为一半，但新公司业绩增加一倍下，营运表现将不受影响。

˙贺利氏将于台湾设立太阳能导电胶工厂：

贺利氏(Heraeus)为全球导电银胶领导厂商之一，其太阳能事业部五月宣布将于台湾设立新的导电胶工厂，预计于2012年第四季完全运转。贺利氏与杜邦皆为太阳能导电银胶的领导供应商；杜邦在台湾设厂经营二十余年，已有雄厚的厂商合作基础，然价格偏高，使得贺利氏以低价抢市，在台湾市占率已与杜邦不相上下。

贺利氏看好我国矽晶太阳能电池产业之发展，决定在台设厂以直接与在地太阳电池厂合作，以加强其在台湾之市场扩大。杜邦将面临强劲竞争对手的挑战，除了强调本身具备较高效率水准之产品外，也不排除以专利战骚扰贺利氏的进一步扩张。

未来展望

展望2012年第三季，在半导体材料部分，工研院IEK ITIS计划表示，虽然在行动通讯的先进制程IC需求依旧，但由于整体电子产业对晶片需求减缓，使得半导体材料的成长也将逐步趋缓，预估第三季产值为新台币197亿元，仅较第二季增加6.0%。预估整年产值达新台币703亿元，成长5.1%。

构装材料部分，由于普遍认为欧债危机渐渐解除以及美国景气回覆，市场对经济环境信心增加，来自智慧型手机、网通、超轻薄笔电、平板电脑以及消费型科技产品需求依旧看好，加上补库存需求力道增强等，会是推升半导体构装景气看俏的关键所在，预料智慧手持装置以及平板电脑仍会带动晶片封装需求，因此在构装材料部份，预估第三季构装材料出货将增加5.0%，其2012年第三季产值为新台币238亿元。

PCB材料部分，铜价在第二季下半开始下跌，但电子产业旺季逐渐到来，以及玻纤纱因停炉陆续结束，将带动PCB材料的出货，我国第三季PCB材料的产值将成长7.6%达新台币133亿元。LCD材料部分，除LCD面板出货增加、景气恢复之外，我国LCD材料厂的客户也在增加，除了国内面板及韩国面板厂外，将增加中国大陆的面板厂下，预估第三季LCD材料的产值将有14.3%的成长，达新台币148亿元。

能源材料部分，锂电池池材料本年度之订单逐渐步入出货阶段，伴随正极材料、负极材料厂商扩产之故、预料第三季锂电池材料出货仍可保持与第二季相同之水准，预估锂电池材料2012年第三季表现产值达到新台币4.8亿元。