近年来，随着电子制造行业高速发展，新能源、新材料等新兴产业的发展及电子元器件制造需求为点胶注胶等生产设备带来了良好发展机遇。
　　肖根福罗格注胶技术(苏州工业园区)有限公司（NEPCON ASIA 2019，展位号：1K20）是一家专注于粘接、注胶、灌封以及自动化解决方案的供应商。公司的产品和技术范围多样化，从备料系统到用于大气环境和真空灌封的高级系统，再到为客户定制的在线式模块和自动化解决方案。肖根福罗格注胶系统常用于汽车电子和电子工业以及通信、医药和化学工业。据了解，肖根福罗格将携新能源电池包灌封的整体解决方案亮相于8月28至30日在深圳会展中心展出的NEPCON ASIA 2019亚洲电子展，展位号：1K20。

新能源电池包灌封的整体解决方案

　　该系统由高性能注胶头Dos HP和PailFeed200 Abrasive 备料系统组成，即使在使用高粘度带高研磨性导热材料时，也可实现最高每秒80毫升的注胶速度。一体式解决方案更易于操作并具有高稳定性。因此，用户可受益于其简单快速的维护，使用寿命长和低成本维护。
　　目前，肖根福罗格除了位于Neustadt/Donau的总部，在美国、中国和墨西哥等地有其他四家工厂。公司还提供全球销售和服务网络，分布从西班牙到韩国的世界各地。
　　NEPCON ASIA 2019亚洲电子展是电子制造业行业的品质强展，展会现场将集中展示包括印制电路板，电路板组装，自动化组装、测试的电子制造环节新技术、新产品，并将围绕电子制造行业的核心需求，呈现数字化制造、精益生产、产品可靠性等主题，及5G通信通讯、汽车、新能源、智慧城市的行业应用方案。预计将有来自38个国家和地区的800个参展企业及品牌、预计60,000名电子制造行业专业观众参与NEPCON ASIA展会。了解肖根福罗格相关资讯，请至NEPCON ASIA 2019亚洲电子展，肖根福罗格展位，展位号：1K20，欢迎您的到来。
　　(来源：部分来源于网络，由NEPCON电子展整理编辑)

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　　国内观众：400-650 5611；
　　国外观众：86-21-2231-7073
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