CEF组委会1030

　　电子产品是由电子元器件组成，电子的元器件在受静电破坏时，产生的破坏效果也不同。随着电子技术的不断发展，集成电路的逐步研究，电子产品的生产扩大化以及需要的程度逐渐加大，电子产品的静电危害也变得越来越明显，从电子元器件的预处理，直到电子元器件的包装完成，都会有静电产生的危害。电子产品的集成化发展，大规模的集成电路的应用，电子元器件的趋于小器件化、微器件化、使得电子元件对静电的反应更加敏感，更加难以克服。因此，对电子元器件的组装过程中的静电进行防护，也变得尤为重要。

　　我国IC产业发展迅猛，构建微电子生产、组装和操作环境的防静电系统与环境已成为提高电子产品质量不可缺少的环节，静电防护产品在国防和民用领域都发挥了不可替代的作用。电子产品和系统的静电危害问题越来越引起人们的高度重视，静电防护产业也由此得到了迅速的发展。为应对新的形式，以S20.20为代表的防静电体系正在发生重大变革。

　　美国防静电协会（ESDA）标准ANSI/ESD S20.20-2014已于2014年6月11日批准发布。到2016年旧版标准正式停用，新版标准将成为唯一接受的标准体系。同期，国际电工委员会（IEC）也在着手准备标准更新。TC101委员会（专门负责静电标准的委员会）于2014年6至7月初召开会议，确定将于2015年12月出版新的IEC-61340-5-1以取代现有版本IEC 61340-5-1:2007。

　　新版ESD控制程序首次在标准正文中明确提出了ESD防护对器件带电模型（CDM）的要求，并随之匹配了一系列的改进和更新，对已建立或将要建立防静电管理体系的电子企业将是一次重大的ESD防护技术更新。

　　2015年11月11日-13日在第86届中国电子展同期，上海防静电工业协会和中国电子器材总公司，将首次合作举办“2015美国静电防护新标准解读”专场，为电子产品制造商提供防静电解决方案，促使电子产品制造、包装、运输过程更加安全、可靠、高效。