新开发的使用无铅免清洗PCB（印刷电路板）的焊接用松香基的助焊剂。它能暂缓表面的较高的湿润性和突出的可焊性。且焊后残渣量少，不仅残渣成分是高绝缘性且速干速度快。这一特性使它在空气及有害蒸气里保护表面，并不用清洗也可使用，适用于发泡和方式1、產品焊后所剩余的一点残渣为非腐蚀性，电器性能为绝缘性，且不用清洗。2、PCB表面上焊后湿润性能良好不产生板麵不湿、焊點不良、殘留等的不良少，可提高作业信赖性。3、比较高密度的PCB也适应。4、DT-818A的发泡安全性高，在底浓度上也可均匀的喷射。 1、免洗助焊剂不但能进行发泡性作业，而且可使用喷雾式，溶解式，刷式等方法进行作业。2、加热器预热温度为85℃～110℃，但是大部分印刷回路机板的预热温度在回路机板上面或零件上测定时的温度90℃～100℃。 3、焊接槽的适当温度为255℃～265℃，调整时间为3～5秒。4、稀释剂要使用厰家专门配製的稀释剂，为使涂抹均一请使用指定的稀释剂来调节助焊剂比重。助焊剂和稀释剂都具有挥发性，且根据使用温度和时间的不同，其挥发程度也不一样，因此请随时检查比重。 产品的特性项目 规格焊剂类别有铅免清洗型无铅免清洗型焊点光亮度光亮型光亮型外观液态液态颜色淡黄透明固体含量13.0±0.52.5±0.5比重0.825±0.0050.805±0.005沸点81.0±1.081.0±1.0酸度24.0±2.021.0±2.0电导度15.0±2.023.0±2.0扩展率90％94％卤化物含量0.10±0.050.16±0.05绝缘抗阻≥1×1012Ω≥2×1011Ω腐蚀测试PASSPASS溶剂允许吸入量400PPM400PPM