环氧树脂底部填充胶H907-U 一、概说：H907-U是一种单组份环氧密封剂，用于CSP或BGA底部填充制程。它能形成一致和无缺陷的底部填充层，能有效降低由于硅芯片与基板之间的总体温度膨胀特性不匹配或外力造成的冲击，受热时能快速固化。较低的粘度特性使得其能更好的进行底部填充；较高的流动性加强了其返修的可操作性。 二、特性： 阶段 项目 参数 固化前 外观 黑色、淡黄色或全透明液体 粘度（mPa.S） 1000-2500 ＠25℃ 密度 1.15gcm3 固化后 玻璃转移化温度 80℃ 硬度 82 Shore D 剪切强度 15 Mpa 表面电阻 1.0×1015 ohmcm（25℃） 体积电阻 1.0×1016 ohmcm（25℃） 耐电压 20-22 kvmm（25℃） 三、固化条件： 1.在150℃固化时间约为3-5分钟； 2.在120℃固化时间约为5-10分钟。 注意：粘接部位可能需加热一定的时间以便能达到固化的温度，固化条件会因不同的装置而不同。 四、使用方法： 1、本产品在室温下使用有较好的流动性，如果将基板预热到60℃，流动性将有所提高。2、建议使用 “I”型或“L”型点胶方式；3、建议使用本资料中推荐的固化条件。 五、储存与包装： 1.包装：50G、250G、500G、1KG 2.储存：25度7天、0-5度2个月